電子技術是一門起源于19世紀興起于20世紀的新興技術。第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，隨著科學技術發(fā)展，電子管又漸漸被三極管以及集成電路取代。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能低消耗、高精度、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展，這些精密的電子元件要長期、穩(wěn)定的工作，使其對工作環(huán)境有著較高的要求。
在日常生活中，手機、手表、電腦、電視等電子產(chǎn)品已是隨處可見，在各種各樣的工作環(huán)境中，也能穩(wěn)定的運行，究其原因，電子膠功不可沒。
電子膠是一個廣泛的稱呼，又稱為電子電器膠粘劑，用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結構粘接等，其中比較常見的為電子灌封膠。電子灌封膠的主要作用有以下四點：
電子灌封膠灌封到電器線路板中對其中各個部件起到粘接固定作用，使各個部件呈現(xiàn)均一的整體，在受到外力、磕碰時可以有效的保護內(nèi)部元件，并起到良好的抗沖擊作用。 電子元件在工作時會散發(fā)熱量，這些熱量散發(fā)不出去在局部累積的話會影響到電子元件的工作效率，電子灌封膠一般會添加一些導熱效果較好、電導率低的材料，可以有效的傳遞熱量并起到絕緣效果。 灌封膠固化后相當于在元件外形成一層包膜，可以有效的防止水汽、灰塵等進入，避免短路等情況發(fā)生，使電子元件在雨天、潮濕環(huán)境、灰塵較大的場所等也能正常使用。 灌封膠采用的材料一般都是化學性質比較穩(wěn)定的材料，形成包膜后，可以阻隔酸性氣體、氧氣、紫外線等，提高整體的耐腐蝕性和耐候性，延長設備的使用壽命。
常見的電子灌封膠有環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，根據(jù)其自身材質的不同，也具有不同的特點：
一般是以環(huán)氧樹脂搭配固化劑、填料等制備而成，其粘度小，滲透性強，灌封效果較好，粘接性強。但是硬度高也較脆，抗冷熱變化能力弱，具有開裂后無法修補等缺點。 是以硅樹脂、交聯(lián)劑、催化劑、導熱材料等制備而成的灌封膠。其化學性質穩(wěn)定，具有優(yōu)良的電絕緣性能和耐高低溫性能，抗沖擊效果較好，具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點是粘接能力相對較差。 硬度較低，強度適中，防水密封性能較好，對多數(shù)基材都有較好的粘接性。缺點是耐高溫能力和耐候性較差。 以上灌封膠制備時大多都會加入一些功能性填料，以提高其阻燃和導熱能力，常見的為氧化鋁、硅微粉等，阻燃填料通常為氫氧化鎂，這些填料能有效提高產(chǎn)品的導熱、阻燃性能，并降低生產(chǎn)成本。